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  Innovation Cooling IC Graphite Thermal Pad im Test
Innovation Cooling IC Graphite Thermal Pad im Test
11.03.2019 von Johannes Wehner





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Fazit

Innovation Cooling bietet mit seinem Graphite-Pad seit einiger Zeit eine äußerst interessante Alternative für Wärmeleitpasten an, welche für ~10€ (Stand 11.03.2019) erhältlich ist. Bezüglich der elektrischen Leitfähigkeit sollte man sich natürlich vor Augen halten, dass bei der Montage und Demontage mit Sorgfalt vorgegangen werden muss. Allerdings ist die Handhabung wirklich sehr einfach und vor allem eins: sauber.
Keine schmierige Paste, kein Eintrocknen (durch Verzicht auf Silikon-Basen) und somit kein Erneuern. Einmal montiert verspricht IC nämlich eine durchgehend unbegrenzte, gleichbleibende Wärmeübertragung. Der Einsatzzweck ist hierbei weit gefächert, denn das Pad gibt es in zwei verschiedenen Größen, lässt sich bei Bedarf problemlos zurechtschneiden und ist sehr dünn, ohne leicht zu zerreißen. Kompatibilität ist hier kein wirkliches Thema, es passt unter jeden Kühlkörper sowie fast jeden Prozessor. Ausnahmen sind hier lediglich CPUs, dessen Kühlflächen größer sind als die Maße der Pads (beispielsweise AMD Threadripper).

Die Wärmeübertragung von unserem i5-6600 zu den Kühlkörpern funktionierte zu unserer Überraschung sehr gut. Das Graphite-Pad kam nahezu an die Leistung unserer regulär genutzten Wärmeleitpaste Noctua NT-H1 heran. In den meisten Fällen lag die Differenz bei nur 1-2°C, was schon fast in den Bereich der Messtoleranzen fallen würde. Einzig die Kühlkörper aus Voll-Aluminium bildeten hierbei die Ausnahme, denn diese agierten etwas wärmer, was bei normalen Office-PCs aber nicht wirklich ins Gewicht fallen würde. Kaum kam Kupfer zur Kühlfläche dazu, schrumpfte die Temperaturdifferenz dahin. Das mehrmalige Wechseln der Kühler und wiederholende Messungen bestätigten uns diese Unterschiede.

Apropos mehrmaliges Wechseln: Wir tauschten zwischen unseren Messungen die Kühler viele Male untereinander aus und überprüften die Werte der vorherigen Messungen, landeten aber immer bei den gleichen Resultaten. Somit ist auch die mehrfache Nutzung des Pads kein leeres Versprechen des Herstellers.





  • Überaus einfache Handhabung
  • Sauberes Arbeiten
  • Trocknet nicht aus
  • Wärmeübertragung bleibt immer gleich
  • Gute Wärmeübertragung
  • Hohe Wiederverwendbarkeit
  • Mit nahezu jeder CPU kompatibel (Größe des Heatspreaders beachten)





  • Materialbedingte, elektrische Leitfähigkeit muss beachtet werden





  • -/-



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