Folgen Sie uns auf Twitter  »  TRV bei Facebook  »  Besuche unseren YouTube-Channel  »  Kontakt  »  Werbung  »  Datenschutz  »  Impressum  »  
Start Reviews/Artikel Forum News Partner
Passwort vergessen?
Artikel » Reviews » Innovation Cooling IC Graphite Thermal Pad im Test
  Seite: 1 2 3 4 5  

  Innovation Cooling IC Graphite Thermal Pad im Test
Innovation Cooling IC Graphite Thermal Pad im Test
11.03.2019 von Johannes Wehner





Inhalts-Navigation:


Testmessung und Temperaturvergleiche

Als Testverfahren zur Temperaturmessung haben wir folgendes Szenario genutzt:
Das Konvertieren eines Films mit "xMedia Recode" in ein anderes Format. Dies ist eine Ausführung, welche einen PC mit hoher, aber realistischer CPU-Auslastung entspricht. Dabei werden ebenfalls hohe Temperaturen unter starker Last erreicht, die der Kühler bewältigen muss. Die Raumtemperatur lag bei ~23°C.

Als Testsystem kommen folgende Komponenten zum Einsatz:

Testsystem-i5
Netzteil Fortron Aurum Xilenser 500 W (passiv)
Mainboard Asus Z170I Pro Gaming
Prozessor Intel i5-6600 (4x 3.9 GHz)*
Grafikkarte iGPU
Arbeitsspeicher Kingston HyperX Savage 8 GB (2800 MHz)
Festplatte / SSD M.2 SanDisk Z400s 128 GB
Betriebssystem Windows 10 Pro. (64 bit)
Asus-Software zur Lüftersteuerung
AI Suite 3
Schallpegel-Messgerät Voltcraft SL100
* Hinweis zur CPU: Unser i5-6600 weist unter Volllast bei Prime95 eine Vcore-Spannung von durchschnittlich 1.120 bis 1.140 Volt auf. Allerdings haben wir diesen, vom Mainboard selbst bestimmten Wert, zu Gunsten der Transparenz unverändert gelassen.


Während unserer Messreihe werden wir sechs unserer TopBlower auf dem Graphit-Pad montieren und mit den Messergebnissen vergleichen, welche wir mit der Wärmeleitpaste (Noctua NT-H1) erreichten. Wichtig war uns, dass wir anhand einer Auswahl mehrerer Test-Kühler auf Modelle zugriffen, die mit unterschiedlicher Beschaffenheit der jeweiligen Kühlfläche aufwarteten, um auch hierbei eventuelle Abweichungen abbilden zu können. Im unteren Bereich der Seite werden wir dann abschließend noch einmal genauer auf die Messungen und Ergebnisse eingehen.


Intel TS15A

Merkmale der Kühlfläche des Intel TS15A:
  • Aus Kupfer
  • Oberfläche ist plan

    Bild vergrößern Bild vergrößern





    Phanteks PH-TC12LS RGB

    Merkmale der Kühlfläche des Phanteks PH-TC12LS RGB:
  • Aus Kupfer (vernickelt)
  • Oberfläche ist plan

    Bild vergrößern Bild vergrößern





    Noctua NH-L9x65

    Merkmale der Kühlfläche des Noctua NH-L9x65:
  • Aus Kupfer (vernickelt)
  • Oberfläche ist leicht konvex

    Bild vergrößern Bild vergrößern





    SilverStone Argon AR11

    Merkmale der Kühlfläche des SilverStone Argon AR11:
  • Aus Direct-Touch-Heatpipes (Kupfer) und Aluminium-Lamellen
  • Oberfläche ist plan

    Bild vergrößern Bild vergrößern





    Xilence I404T

    Merkmale der Kühlfläche des Xilence I404T:
  • Aus Direct-Touch-Heatpipes (Kupfer) und Aluminium
  • Oberfläche ist plan

    Bild vergrößern Bild vergrößern





    Intel Boxed (E97379-003)

    Merkmale der Kühlfläche des Intel Boxed (E97379-003):
  • Aus Aluminium
  • Oberfläche ist plan

    Bild vergrößern Bild vergrößern





    Akasa AK-CC7108EP01

    Merkmale der Kühlfläche des Akasa AK-CC7108EP01:
  • Aus Aluminium
  • Oberfläche ist plan

    Bild vergrößern Bild vergrößern





    Bilanz und abschließender Überblick

    Auf vereinzelten Hardwareseiten konnte man bisher schon lesen, dass die Wärmeübertragung des Pads überraschend gut funktionieren und mit guten Wärmeleitpasten fast gleichziehen würde. Dies konnten wir auch mit unseren Tests nachvollziehen und absolut bestätigen. Im Vergleich zur Noctua NT-H1 Paste gab es nur geringe Unterschiede, die je nach Situation, schon fast in die Messtoleranz fallen würde. Dabei kam es nicht mal auf die Beschaffenheit der Kühlfläche des Kühlermodells an. Egal ob DirectTouch, Kupferfläche, plan oder leicht konvex, das Pad funktionierte in allen Bereichen problemlos.

    Interessant war hingegen der Temperaturverlauf auf reinen Aluminium-Körpern. Einzig an diesen Modellen gab es merkbare Differenzen bei den Messungen, wodurch wir schlussfolgern, dass die Wärmeübertragung auf Alu-Kühlern nicht so reibungslos funktioniert, wie bei denen aus Kupfer. Um hier eine Fehlmessung bei den Unterschieden zwischen Kühlern aus Aluminium bzw. Kupfer auszuschließen, wechselten wir nochmal mehrfach die Modelle. Hierbei erreichten wir aber dennoch stets dieselben Ergebnisse wie zuvor. Allerdings sieht es tragischer aus als es letztlich ist. Denn hier handelt es sich lediglich um wenige Grad, die nicht tragisch im Bezug auf reine Office-Rechner wären. Bei leistungsstärkeren Prozessoren wird regulär eh auf Kupfer gesetzt.

    Da wir die mehrfache Installation schon angesprochen hatten: Auch hierzu gibt es Positives zu berichten, denn das Pad ist tatsächlich problemlos wieder verwendbar. Selbst nach vielfach wiederholter Montage und Demontage auf den unterschiedlichen Kühlern konnten wie keine nennenswerten Unterschiede bei den Temperaturen feststellen. Eine vielfache Nutzung ist somit ebenfalls problemlos möglich.





    Inhalts-Navigation:





  •   Druckansicht
     

    Seite: 1 2 3 4 5
    Seitenanfang
    nach oben

    Copyright © 2009 - by Tech-Review.de

    Diese Webseite wurde mit PHPKIT Version 1.6.1 erstellt
    PHPKIT ist eine eingetragene Marke der Gersöne & Schott GbR - Copyright © 2002-2004