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  Innovation Cooling IC Graphite Thermal Pad im Test
Innovation Cooling IC Graphite Thermal Pad im Test
11.03.2019 von Johannes Wehner





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Das Graphite Thermal Pad im Detail

Das IC Graphit Pad wird in zwei Varianten angeboten: einmal mit den Maßen 30 x 30 sowie mit 40 x 40 Millimetern - also je nach Heatspreadergröße des Prozessors schon passend zurechtgeschnitten. Ausnahmen sind hier lediglich Prozessoren mit sehr großen Kühlflächen, wie beispielsweise beim AMD Threadripper. Kleiner machen geht hingegen immer, hier kann bei Bedarf die Größe einfach mit einer Schere beliebig angepasst werden. Für die normalen Mainstream-CPUs von Intel, so wie unserem i5-6600 des Testsystems, ist das 30-mm-Modell ideal. Geliefert wird es in einer flachen, aber stabilen Kunststoffverpackung, wo es geschützt in einer weiteren Folie auf seinen Einsatz wartet. Auf der innen liegenden Karte werden (leider nur auf Englisch) die wichtigsten Features hervorgehoben:

  • Hohe Wärmeleitfähigkeit von 35 W/m-K
  • Einsatztemperatur von -200°C bis +400°C
  • Speziell für eine hohe Lebensdauer konzipiert
  • Wiederverwendbar

Achtung:
Auf der Innenseite der Karte findet man zudem den Hinweis, dass das Graphit-Pad elektrisch leitfähig ist und jeder Kontakt an elektronischen Komponenten zu einem Schaden führen kann, wenn der PC mit Spannung versorgt wird. Es muss also absolut darauf geachtet werden, dass das Pad korrekt auf dem Heatspreader liegt und beim Montieren des Kühlers nicht verrutscht!

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Das Pad selbst sieht wenig spektakulär aus: Die Farbe ist, wie von Graphit gewohnt, lediglich grau mit einer glänzenden Oberfläche bei Lichteinstrahlung. Da es, wie schon erwähnt, nicht auf Silikon-Basis oder anderen Feuchtstoffen beruht, ist es auch komplett trocken. Diese Materialeigenschaft bringt daher den praktischen Vorteil mit, dass es, entgegen normaler Wärmeleitpaste, nicht austrocknen kann. Es müsste also nie erneuert werden und bleibt mit seiner Wärmeleitfähigkeit immer gleich. Laut Hersteller ist sogar eine mehrfache Benutzung des Pads kein Problem. Informationen zur Materialdicke konnten wir zwar nicht finden, bei einer Messung mit einem üblichen Messschieber kamen wir aber auf eine Stärke von ca. 0,24 – 0,25 Millimetern.

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Betrachtet man die Oberfläche genauer, fällt auf, dass diese nicht glatt, sondern ganz fein und rau ist. Die Gefahr, dass es hierbei zu großflächigen Lufteinschlüssen kommen kann, ist aber nicht so problematisch. Da es sich um einen weichen Einsatzstoff handelt, wird es später durch den Anpressdruck eines Kühlkörpers noch dünner gedrückt. Hierbei pressen sich die feinen Erhebungen zusammen, die Zwischenräume verkleinern sich und die Kontaktfläche wird mit zunehmenden Druck größer. Gleichzeitig sorgt die Komprimierung des Pads mit seinem weichen Material dafür, dass es sich zugleich in kleinste Unebenheiten der Kühlflächen einarbeitet, wie man es ebenfalls von den Wärmeleitpasten her kennt. Beide verhindern dadurch so viele Hohlräume wie möglich. Mit Hilfe eines Digital-Mikroskops (Keyence VHC-1000) konnten wir uns von der Oberfläche noch ein genaueres Bild machen.

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