Intel hat heute den 3G-Funkchip SMARTiTM UE2p vorgestellt. Die System-on-a-Chip (SoC) Lösung integriert 3G-Leistungsverstärker mit einem Hochfrequenz-Schaltkreis zur Übertragung von Funkdaten auf einem Chip. So ermöglicht das SoC kleinere Formfaktoren, vereinfacht die Entwicklung von Endgeräten und reduziert die damit verbundenen Gesamtkosten (Total Cost of Ownership). Die Lösung adressiert neue, wachsende Marktsegmente wie 3G-Einstiegs-Mobiltelefone und 3G-Module für den Datenaustausch zwischen intelligenten Geräten (Maschine-zu-Maschine Kommunikation).

Der SMARTiTM UE2p-Chip kombiniert Intels 3G High Speed Packet Access (HSPA) Hochfrequenz-Transceiver SMARTiTM UE2 sowie 3G-Leistungsverstärker auf einem einzigen 65-nm-Siliziumchip. Power Management und Sensoren sind integriert und erlauben so den direkten Anschluss an die Batterie des entsprechenden Endgeräts. Der SMARTiTM UE2p unterstützt mehrere 3G-Dualband-Konfigurationen und kann daher weltweit in Kombination mit der Intel® XMM62xx HSPA-Slim-Modem-Familie genutzt werden.

„Der SMARTiTM UE2p vereinfacht die Produktentwicklung und die Logistik, da die Anzahl der Komponenten und die Komplexität des Systems reduziert werden“, sagte Stefan Wolff, Vice President der Intel Architecture Group und General Manager von Multi-Com bei Intel Mobile Communications. „Damit können unsere Kunden 3G-Mobilgeräte zu günstigeren Preisen auf den Markt bringen und 3G-Module für die Maschine-zu-Maschine Kommunikation (M2M) anbieten, um damit das ‚Internet der Dinge’ zu ermöglichen“.

Ab dem vierten Quartal 2012 plant Intel erste Muster des neuen Funkchips an ausgewählte Kunden zu liefern. Zudem wird das Unternehmen seine strategischen Partnerschaften mit führenden Anbietern von Leistungsverstärkern für Smartphones und Tablets fortsetzen.